Технология производства печатных плат в картинках
В процессе изготовления алюминиевой печатной платы между слоем схемы и базовым слоем добавляется тонкий слой диэлектрика. Этот слой диэлектрика является как электроизолирующим, так и теплопроводным. После добавления диэлектрического слоя протравливается слой схемы или медная фольга. Уложите доски в клетку-полку или разделите их бумагой или пластиковыми листами, чтобы избежать царапин при транспортировке всей продукции.
Технологические возможности производства печатных плат. Типовые сборки layer stack позволяют оптимизировать стоимость и сроки производства - в типовых сборках нет дополнительного коэффициента, который добавляется за нестандартную сборку, а также увеличивается скорость выполнения стандартных операций. Более человек работает на производствах и в офисах компании Резонит.
С помощью программа для проектирования печатных плат T-FLEX Печатные платы создается трехмерная модель печатной платы с установленными на ней электрорадиоэлементами, то есть 3D-модель сборки электронного устройства. Такую 3D-модель печатной платы можно вставить в 3D-модель электронного модуля, а эти модули — в 3D-модель электронного блока, который может содержать более десятка электронных модулей, и таким образом получить полную 3D-модель сложного изделия. Самым простым, но, тем не менее, очень полезным является использование полученной трехмерной сборки в операции проверки собираемости. Даже опытным разработчикам бывает трудно представить, где может возникнуть пересечение собираемых электронных модулей, тем более что эти модули проектируют конструкторы печатных плат, а собирает в блок — ведущий конструктор блока. Для проверки собираемости требования к трехмерным моделям электрорадиоэлементов просты — достаточно, чтобы они были разработаны с соблюдением точных геометрических размеров. Далее эту 3D-модель печатной платы можно использовать для различных видов математического моделирования — механического, теплового, электромагнитного и пр.
